摘要

 

　　尽管中国半导体行业产能已超过北美和欧洲，但在领先技术方面仍相对薄弱。中国正努力发展自主半导体产业，但在全面的经济战争中仍面临高风险。出口管制将是该行业面临的头风。高级封装技术是当今增长最快的领域之一，但相关竞争非常激烈。ACM提供高级封装技术解决方案，客户群包括中国主要晶圆代工厂和主要存储器公司。然而，其业务增长率的可持续性仍有待观察。测试设备必须在高密度环境中进行测试，才能真正测试工具的实际性能。

 

　　详情

 

　　半导体行业专家表示，他已经在这个行业工作了近40年，曾在欧洲和美国的领先芯片制造商工作，最近在GlobalFoundries工作。这是一家领先的纯晶圆代工厂商。他参与了北美最大的绿地扩张项目之一，在纽约上州完成了150亿美元的资本支出，每台设备可启动6万片晶圆。

 

　　1.半导体行业自上世纪50年代以来的复合年增长率为8.6％。上个十年（2010年至2019年）的增长率下降到3.5％。美国、欧洲和日本这三个主要地区没有投资足够的资金，导致晶圆产能不足。目前，半导体行业进入了一波大规模的资本支出扩张浪潮，58个新晶圆厂即将投入使用。

 

　　2.目前，半导体行业面临着晶圆产能短缺的问题。各公司虽然反应迟缓，但已经开始进行大规模的资本支出扩张。由于数据中心、自动驾驶汽车和通信等领域的需求增长，市场需求是真实的。晶圆产能短缺可能导致供过于求，但需求是真实的。通常，半导体行业的投资和晶圆市场之间存在着强烈的相关性。

 

　　3.晶圆生产需要建设晶圆厂。在正常情况下，建设一个晶圆厂需要一年到一年半的时间。由于所有人都在订购设备，因此现在的提前期比较长，至少需要三年的时间。由于这波扩张浪潮是从2020年开始的，因此到2023年左右，市场将回归历史平均值，即8.6％。预计增长率为正数的上限为1％或2％，下限为负数的上限为4％或5％。

 

　　4.晶圆厂建设需要大量的资本支出（CapEx）。在晶圆生产领域，晶圆厂的投资占到了CapEx总额的80％。另外20％的CapEx用于后段制造（back-end），即完成芯片制造和封装。这一部分由外包公司OSAT完成，主要在中国、台湾、马来西亚和菲律宾等地。

 

　　5.建设晶圆厂的时间通常为一年至一年半。由于所有人都在订购设备，现在的提前期比较长，至少需要三年的时间。由于这波扩张浪潮是从2020年开始的，因此到2023年左右，市场将回归历史平均值，即8.6％。

 

　　6.晶圆产能短缺是由于美国、欧洲和日本这三个主要地区在过去十年内没有足够的投资，而中国、台湾和韩国等地区在晶圆生产领域不断扩张。由于数据中心、自动驾驶汽车和通信等领域的需求增长，市场需求是真实的。

 

　　7.OSAT是一家外包公司，负责完成芯片的后段制造，主要在中国、台湾、马来西亚和菲律宾等地。后段制造需要大量的人力，但相对较少的资本支出。其中的工作包括将晶圆切割成单独的芯片，将芯片附着在基板上，如电路板等，并将其封装。

 

　　8.半导体行业进入了一波大规模的资本支出扩张浪潮。虽然晶圆产能短缺会导致供过于求，但需求是真实的。预计到2023年左右，市场将回归历史平均值，即8.6％。晶圆厂建设需要大量的资本支出，现在的提前期比较长，至少需要三年的时间。晶圆制造和封装由外包公司OSAT完成。

 

　　OSAT公司在小幅度利润下运营，因此他们非常保守，会等到晶圆厂建成并收到确认订单后才开始扩建。尽管订购的设备数量已经很大，但有些客户可能会推迟或调整时间表，因为他们需要支付大部分预付款。尽管中国目前的总产能已经超过北美和欧洲，但他们在领先技术方面仍然比较薄弱。在记忆市场方面，韩国是最大的产能地区，紧随其后的是台湾和中国。到2025年，中国将会超过日本成为产能最大的地区。

 

　　1.OSAT公司在小幅度利润下运营，因此他们会等到晶圆厂建成并收到确认订单后才开始扩建。客户需要支付大部分预付款，并在设备运往晶圆厂之前进行检测和验收。一些客户可能会推迟或调整时间表，以适应市场需求的变化。

 

　　2.OSAT公司非常保守，不会轻易进行产能扩张。他们会等到晶圆厂建成并确认订单后才开始扩建。这使得他们能够在小幅度利润下运营多年，并且在扩张时更加谨慎。

 

　　3.公司在前端和后端领域都有参与。前端领域主要指晶圆制造，而后端领域则指芯片封装和测试。尽管前端和后端领域的技术和流程不同，但两者都需要大量的设备和资金投入。

 

　　4.一些公司既有晶圆厂，又有芯片封装和测试设施，因此需要做好国际化计划。例如，英特尔正在新墨西哥州扩建后端产能，而三星和SK海力士则在韩国拥有主导地位的记忆市场。

 

　　5.Foundries仍然依赖OSAT公司进行芯片封装和测试。即使像英特尔这样的公司有了自己的后端产能，他们也会在达到一定的产能和质量要求后开始外包。

 

　　6.尽管中国目前的总产能已经超过北美和欧洲，但他们在领先技术方面仍然比较薄弱。中国在成熟技术方面非常强大，但在领先技术方面需要更多的投资和时间。

 

　　7.在记忆市场方面，韩国是最大的产能地区，紧随其后的是台湾和中国。到2025年，中国将会超过日本成为产能最大的地区。虽然中国的总产能已经很大，但他们在领先技术方面仍然需要更多的投资和时间。

 

　　8.客户需要支付大部分预付款，并在设备运往晶圆厂之前进行检测和验收。尽管订购的设备数量已经很大，但有些客户可能会推迟或调整时间表，因为他们需要支付大部分预付款。此外，中国在领先技术方面仍然比较薄弱，即使他们的总产能已经超过北美和欧洲。

 

　　中国在高级内存领域的市场份额很小，只有一两家公司。因此，DRAM市场很有限，受到新的出口管制的打击。美国出口管制正在试图与日本和欧洲保持一致。这三者占据了全部设备制造商的80％，具有极强的杠杆作用。中国已经投资于自己的制造业，但与美国、日本和欧洲相比还有至少10年才能达到同一水平。他们的结构略有不同，某些领域非常强大，但在其他领域则不够。在全球各地，他们都很强大，但我相信中国已经达到了峰值，现在正在下降周期。出口管制将是中国面临的头风。新的200毫米晶圆厂正在涌现，但300毫米晶圆厂的建设成本很高，需要数十亿美元的投资。

 

　　1.中国在高级内存领域的市场份额很小，只有一两家公司。因此，DRAM市场很有限，受到新的出口管制的打击。

 

　　2.美国出口管制正在试图与日本和欧洲保持一致。这三者占据了全部设备制造商的80％，具有极强的杠杆作用。

 

　　3.中国已经投资于自己的制造业，但与美国、日本和欧洲相比还有至少10年才能达到同一水平。

 

　　4.中国的结构略有不同，某些领域非常强大，但在其他领域则不够。

 

　　5.在全球各地，他们都很强大，但我相信中国已经达到了峰值，现在正在下降周期。

 

　　6.出口管制将是中国面临的头风。新的200毫米晶圆厂正在涌现，但300毫米晶圆厂的建设成本很高，需要数十亿美元的投资。

 

　　7.新的200毫米晶圆厂正在涌现，但300毫米晶圆厂的建设成本很高，需要数十亿美元的投资。

 

　　8.出口管制将是中国面临的头风。新的200毫米晶圆厂正在涌现，但300毫米晶圆厂的建设成本很高，需要数十亿美元的投资。这是一个巨大的投资，需要数十亿美元的资金。

 

　　通过转换因子、晶圆尺寸和芯片数量，可以看出200毫米晶圆是遗留技术，不会有进步和改进。而300毫米晶圆是更先进的技术平台，所有改进都在其上进行。如果需要更多的晶圆，可以在市场上购买或从应用材料和Lam研究公司这样的公司购买。现代半导体组件的最终单位是芯片，而不是晶圆。芯片是通过制造工艺的改进来实现3D架构设计的，这是目前最先进的设计，如FinFET，需要300毫米晶圆设备。此外，TEBO技术主要针对3D NAND等先进技术节点，而且可能没有成为各公司的记录工具。中国将继续建立自主半导体产业，但是在全面的经济战争中，这种技术和设备仍面临高风险。

 

　　1.转换因子、晶圆尺寸和芯片数量是半导体组件制造的关键因素。200毫米晶圆是遗留技术，不会有进步和改进。而300毫米晶圆是更先进的技术平台，所有改进都在其上进行。每个晶圆可以提供更多的芯片，而芯片是半导体组件的最终单位，而不是晶圆。

 

　　2.200毫米晶圆是遗留技术，不会有进步和改进。但是，仍然可以在市场上购买或从应用材料和Lam研究公司这样的公司购买少量的200毫米晶圆。如果需要更多的晶圆，需要转向更先进的300毫米晶圆设备。

 

　　3.300毫米晶圆是更先进的技术平台，所有半导体组件制造的改进都在其上进行。最先进的设计，如FinFET，需要300毫米晶圆设备。所有的半导体制造商都在向更先进的300毫米晶圆设备转型，而没有更先进的200毫米晶圆设备。

 

　　4.芯片是半导体组件的最终单位，而不是晶圆。每个晶圆可以提供更多的芯片，而芯片是半导体组件的最终单位，而不是晶圆。

 

　　5.TEBO技术主要针对先进技术节点，如3D NAND等。虽然可以在低于65纳米的节点上使用它，但大多数的好处来自先进的技术节点。

 

　　6.没有可靠的数据表明ACM已成为TSMC、英特尔或三星的记录工具。尽管TEBO技术主要针对先进技术节点，但它可能没有成为各公司的记录工具。

 

　　7.中国将继续建立自主半导体产业。虽然在全面的经济战争中，这种技术和设备仍面临高风险，但是中国已经拥有了一个比美国更大的产业规模，比日本稍小，比台湾还要小一些。

 

　　8.全面的经济战争可能会对该技术和设备造成影响。即使这种技术和设备目前没有列入限制清单，但在经济战争中，这种技术和设备仍面临高风险。

 

　　应用材料、朗姆研究和KLA是先进技术节点的最大供应商，但他们可能会因为地缘政治和供应链干扰而在中国失去业务。虽然ACMR目前没有列入传统节点，但也不能保证下个月不会发生变化。市场上的主要竞争对手是日本的大日本印刷、东京电子和美国的朗姆研究。在这个5亿美元的市场中，其他公司只能争取25%的份额。中国的NAURA和韩国的SEMES可能成为强大的竞争对手，因为它们得到了政府的补贴和支持。虽然在中国市场上也很有竞争力，但ASM研究还有机会在先进封装领域取得成功，因为这种技术可以绕过前端设备和晶圆厂的限制。

 

　　1.应用材料、朗姆研究和KLA是先进技术节点的最大供应商，但他们可能会因为地缘政治和供应链干扰而在中国失去业务。

 

　　2.虽然ACMR目前没有列入传统节点，但也不能保证下个月不会发生变化。因此，他们可能会受到影响。

 

　　3.在这个5亿美元的市场中，占据了大部分市场份额的是日本的大日本印刷、东京电子和美国的朗姆研究。

 

　　4.在这个5亿美元的市场中，其他公司只能争取25%的份额。因此，竞争非常激烈。

 

　　5.中国的NAURA和韩国的SEMES可能成为强大的竞争对手，因为它们得到了政府的补贴和支持。

 

　　6.虽然在中国市场上也很有竞争力，但ASM研究还有机会在先进封装领域取得成功，因为这种技术可以绕过前端设备和晶圆厂的限制。

 

　　7.韩国和日本之间的紧张关系可能会影响SEMES在市场上的表现。虽然韩国政府对SEMES提供了很多支持，但是它们之间的关系并不友好。

 

　　8.ASM研究需要在竞争激烈的市场中争取更多的份额。除了日本和美国公司，他们还需要与中国的NAURA和韩国的SEMES竞争。虽然ASM在先进封装领域有优势，但市场竞争非常激烈。

 

　　通过高密度互连将历史上的系统性能与现代技术相结合，您的超级计算机将在性能上超越7、5、甚至4纳米的CPU和GPU。这不是取舍的问题，而是一种补充趋势。摩尔定律已经持续了50年，但现在已经接近物理极限。虽然仍有一纳米的技术路线图，但超过这个极限后会发生什么仍然是个问题。因此，代替在芯片上不断增加功能，通过异构集成来解决问题。这种高级封装技术也是当今增长最快的领域之一。ACMR提供了高级封装技术解决方案，但在其他方面的竞争非常激烈。

 

　　1.通过高密度互连，您的超级计算机将在性能上超越7、5、甚至4纳米的CPU和GPU。这是将历史上的系统性能与现代技术相结合的结果。

 

　　2.摩尔定律已经持续了50年，但现在已经接近物理极限。虽然仍有一纳米的技术路线图，但超过这个极限后会发生什么仍然是个问题。

 

　　3.异构集成是代替在芯片上不断增加功能的解决方案。通过将不同的组件制造在不同的工厂，然后在一个集成电路上组装起来，以实现更高效的性能。

 

　　4.高级封装技术是当今增长最快的领域之一。通过将不同的组件制造在不同的工厂，然后在一个集成电路上组装起来，以实现更高效的性能。

 

　　5.ACMR提供了高级封装技术解决方案，但在其他方面的竞争非常激烈。他们声称这是他们服务的三个市场之一。

 

　　6.日本公司在可靠性方面的表现非常强大，TEL和Screen是值得一提的竞争对手。但ACMR在吞吐量方面具有可比性。

 

　　7.在我公司进行了测试之前，GlobalFoundries将重心转移到了其他方面。我对ASML的高级清洁技术有所了解，它的性能良好且价格相对较为实惠。

 

　　8.尽管不是成功的直接指标，但ACMR的客户基础非常广泛，例如Hynix正在购买他们的设备。

 

　　ACM是否能够赢得市场份额仍存疑，但其声称的客户群包括中国主要晶圆代工厂SMIC和主要存储器公司CXMT。ACM的业务增长率在过去10年中保持了63％的CAGR，这是一个独特的成就，但其可持续性值得怀疑。然而，如果有资源查看其订货量或订货比率，那将是2025年前至少的销售预测的最佳指标。

 

　　1.ACM声称其设备已被Hynix和Intel采用。Hynix是全球第三大产能领导者，在建立新工厂时，最明智的做法是复制既有设备的设置，因为这将为其带来巨大的市场。Intel不太透明，但如果其在凤凰城的工厂采用ACM的设备，那么未来新工厂的装备也有99％的可能性采用相同的设备。然而，尽管ACM的声称值得信任，但人们对该公司能否满足Hynix和Intel的需求感到不安。

 

　　2.从成本角度考虑，如果Intel在欧美建厂，就没有必要购买在中国生产的设备。虽然ACM声称其客户群包括中国主要晶圆代工厂SMIC和主要存储器公司CXMT，但一些竞争对手如NAURA、Kingsemi和SEMES也在市场中占据一定份额。因此，ACM在整个市场中能否获胜仍存在疑虑。

 

　　3.在建造新工厂时，最好不要混合使用不同设备，因为这将导致库存和维护成本翻倍。因此，复制既有设备的设置是最直接的做法，也是在市场上获得成功的关键。

 

　　4.尽管ACM声称其设备已被Intel采用，但Intel的声称存在疑问。Intel现在不会冒险采用未经验证的设备。然而，没有内部信息，也没有任何一方公开宣布这一消息。

 

　　5.由于现在的晶圆代工厂的交货周期长达三年，因此订货量将成为ACM未来销售的最佳指标之一。如果ACM的订货量翻倍，那么可能意味着该公司已经赢得了Intel的订单。虽然ACM的财务报告中没有公布订货量，但如果有资源查看其订货量或订货比率，那将是2025年前至少的销售预测的最佳指标。

 

　　6.ACM的业务增长率在过去10年中保持了63％的CAGR，这是一个独特的成就。虽然其可持续性值得怀疑，但如果有资源查看其订货量或订货比率，那将是2025年前至少的销售预测的最佳指标。

 

　　7.Beta测试需要合作努力。即使我不需要设备，但我也会收集数据和性能，因为ACM自己没有设施和晶圆产能来进行全面测试。

 

　　8.ACM声称其客户群包括中国主要晶圆代工厂SMIC和主要存储器公司CXMT。尽管ACM能否赢得整个市场存在疑虑，但赢得部分市场份额仍然是一件好事。尽管ACM的声称值得怀疑，但其声称的客户群对其业务增长率的贡献不可忽视。

 

　　对于设备的测试，不能只在工厂中进行，需要在高密度环境中进行测试，真正测试工具的实际性能。只有在24/7运行时，才能获得稳定的运行时间和长期性能。这也能让你快速地完成所有的包装。这是一种合作的努力，它承载着所有的工作。虽然根据合同付款金额可能很少，只是用来应对一些开支，但是每个人都明白，这不是应用材料公司，也不是兰姆研究公司。他们的资源有限。但是，它承载了所有工作。虽然这是高风险的，但这也意味着公司认真对待了你和你的工具。

 

　　1.不能只在工厂中进行测试，需要在高密度环境中进行测试，真正测试工具的实际性能。只有在24/7运行时，才能获得稳定的运行时间和长期性能。

 

　　2.在高密度环境下，可以快速完成所有的包装，这是一种合作的努力，它承载着所有的工作。

 

　　3.根据合同，付款金额可能很少，只是用来应对一些开支，每个人都明白，这不是应用材料公司，也不是兰姆研究公司。他们的资源有限。

 

　　4.这是高风险的，但这也意味着公司认真对待了你和你的工具。

 

　　5.在高密度环境下，通常会与竞争对手并排运行，这是最好的标准。你们并排运行，运行分批次，并进行性能测试。你们声明的性能是否比竞争对手更好？我可以测试声明的粒子计数。这是独特的情况。ACMR没有任何工具和基础设施来获取这些数据。

 

　　6.在软件上，机器学习、人工智能可以识别模式。只有芯片制造商才能实时进行这种识别。因此，这对于设备开发商来说非常有益。

 

　　7.这是R&D的一部分。如果R&D从10%提高到20%，那就是一个确认。

 

　　8.虽然这是高风险的，但这是扩大市场份额的方式。如果我赢得了50%，它就能够回报。你不需要得到100%的胜利。即使是应用材料公司也会偶尔输掉比赛。他们声称2022年将投入1500万美元，1600万美元。这不错。

 

　　来源：材料汇