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头雁带动 链式聚变 银川经开区力促半导体材料产业“拔节生长”

来源:高新院 achie.org 日期:2023-07-13 点击:

  半导体材料作为“国之重器”,是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业。银川经济技术开发区以“中国新硅都”建设为引领,借助绿电保障充足、生产要素价格优势明显等自然禀赋基础,形成了拉晶—截断—切片—研磨—抛光—大尺寸晶片以及硅部件、半导体级石英坩埚、氮化铝陶瓷基片的产业链条,成功竞速半导体材料产业“主赛道”,为银川经开区高质量发展注入“芯”动力。
 
  “芯”力量点燃新引擎
 
  由硅片制成的芯片,是集成度最高的元器件,是让一个又一个硬件设备“跑起来”的“心脏”。作为国内优质半导体大硅片晶棒生产商之一,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“中欣晶圆”)在芯片制造领域发挥着极其重要的作用,已成为行业内名副其实的佼佼者。
 
  目前,中欣晶圆拥有全球领先的集成电路大尺寸硅片生产线,不仅填补了国内空白,而且实现了半导体硅材料行业真正的“中国智造”。其中,国内先进的8英寸及12英寸集成电路大硅片生产线,分别可年产480万片8英寸半导体单晶硅片、240万片12英寸半导体单晶硅片。
 
  走进企业智能化生产车间,可以看到在经过拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品等工序后,一条漂亮的硅棒生产而出。“我们每天有一千多根12寸450公斤投料晶棒从这里被送往世界各地,参与最尖端的芯片制造。”企业相关负责人说,并且,中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒良率高达87.6%,在全球范围内只有极少数企业能够达到这种水平。
 
  以“芯”为名,中欣晶圆的发展历程只是银川经开区半导体材料产业高质量发展的精彩缩影。
 
  如果说晶圆是芯片的“承载者”,那么硅部件便是决定晶圆品质的关键点。宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)是经开区半导体材料产业链上的另一家龙头企业,主要从事半导体石英坩埚、半导体级硅部件等重要半导体级材料、部件的研发、生产和销售,企业产品远销美国、德国、意大利、芬兰、日本、韩国等半导体产业发达国家,是国内半导体材料行业的领军企业。
 
  多年来,盾源聚芯深耕半导体领域,凭借领先的技术优势和高效的服务理念,在中国硅部件加工领域持续领跑,市场份额居全国前列。如今,企业拥有50多项技术专利,集合了从硅材料到硅部件设计、加工、监测、清洗等全流程产品和服务,大尺寸硅部件和半导体级石英坩埚已成为全球芯片制造业供应链上的重要配套产品。
 
  “芯”动能、新蓝海、兴未来。在中欣晶圆、盾源聚芯等“头雁”企业的带动下,银川经开区半导体材料产业星光熠熠、璀璨夺目。
 
  “链”式发展风正劲足
 
  从单晶硅到光伏电池,从半导体材料到关键硅部件,银川经开区以“全产业链”思维谋篇布局,园区半导体材料产业呈现出从无到有、由弱变强、异军突起的发展局面。
 
  近年来,围绕打造“西部具有影响力的半导体材料生产基地”目标,银川经开区不断扩大“朋友圈”,先后集聚了创盛新材料、盾源聚芯、中欣晶圆、申和新材料、艾森达等一批重点企业,发展活力加速释放,高质量发展的底色更亮、成色更足。
 
  在光伏硅领域,聚集了隆基、中环等一批国内光伏行业龙头企业,形成了拉晶、切片、电池到配套的坩埚、热场、串焊等较为完整的产业链,成为中国最具影响力的光伏制造基地。在半导体硅领域,不断延伸晶片切磨抛深加工,积极推进大尺寸半导体级硅部件的研发和产业化进程,全面提高半导体材料产业的国内竞争力和上下游配套能力,积极打破国际垄断、填补国内空白,为“中国新硅都”建设提供有力支撑。
 
  如今,银川经开区已具备大尺寸晶片产能1260万片,半导体级坩埚产能10万只,硅部件产能12.5万枚,氮化铝陶瓷基片产能200万片,4~6寸晶片540万枚、8寸晶片540万枚、12寸晶片360万枚,超高纯石英砂产能3600吨/年,硅部件ATC硅环、排气扇、喷淋头产能3.85万枚。特别是随着硅片大尺寸方向的发展,经开区半导体石英坩埚生产企业迎来了新的发展机遇,欧晶8万只坩埚、盾源聚芯32英寸合成坩埚、中晶新型碳纤维复合材料等半导体硅材料配套项目已搭建起前后端耦合的新型价值链,部分产品生产技术甚至远超韩国和日本。
 
  由明星璀璨到群星闪耀,银川经开区半导体材料产业发展风生水起、亮点不断,已建成全球最大的单晶硅棒生产基地、初具规模的半导体材料及部件配套基地,建立了新材料分析检测中心、新材料科技创新众筹服务中心,正在加快建设集成电路大硅片智能工厂和半导体石英坩埚数字化车间,全力以赴推动园区半导体材料产业链式发展、聚变加速。
 
  银川经开区相关负责人表示,经开区将继续充分发挥资源、技术、产业、创新、市场和政策优势,不断优化营商环境,强化要素资源配置,创新招商引资方式,积极解决好园区半导体材料产业上、中、下游产业链延伸问题,全面推动半导体材料产业向高标准、高效能、高质量方向发展,为“千亿园区”建设加码添力,为“中国新硅都”和“两都五基地”建设贡献经开力量。
 
  久久为功、精雕细琢,银川经开区半导体材料产业发展的道路清晰、脚下的步履扎实、前进的鼓点催人奋进。下一步,银川经开区党工委、管委会将全面贯彻落实党的二十大精神,大力弘扬“社会主义是干出来的”实干精神,坚定扛起使命任务,始终秉持“安商、亲商、富商”的理念,力争以先行的担当、先破的勇气、先试的闯劲,纵深推进“千亿园区”和“中国新硅都”建设取得新突破、大提升,努力将黄河流域生态保护和高质量发展先行区建设的战略目标、工作蓝图、政策举措落到实处,以实际行动推动区域经济高质量发展、现代化建设迈出更大步伐。


 

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头雁带动 链式聚变 银川经开区力促半导体材料产业“拔节生长”

2023-07-13 来源:高新院 achie.org 点击:

  半导体材料作为“国之重器”,是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业。银川经济技术开发区以“中国新硅都”建设为引领,借助绿电保障充足、生产要素价格优势明显等自然禀赋基础,形成了拉晶—截断—切片—研磨—抛光—大尺寸晶片以及硅部件、半导体级石英坩埚、氮化铝陶瓷基片的产业链条,成功竞速半导体材料产业“主赛道”,为银川经开区高质量发展注入“芯”动力。
 
  “芯”力量点燃新引擎
 
  由硅片制成的芯片,是集成度最高的元器件,是让一个又一个硬件设备“跑起来”的“心脏”。作为国内优质半导体大硅片晶棒生产商之一,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“中欣晶圆”)在芯片制造领域发挥着极其重要的作用,已成为行业内名副其实的佼佼者。
 
  目前,中欣晶圆拥有全球领先的集成电路大尺寸硅片生产线,不仅填补了国内空白,而且实现了半导体硅材料行业真正的“中国智造”。其中,国内先进的8英寸及12英寸集成电路大硅片生产线,分别可年产480万片8英寸半导体单晶硅片、240万片12英寸半导体单晶硅片。
 
  走进企业智能化生产车间,可以看到在经过拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品等工序后,一条漂亮的硅棒生产而出。“我们每天有一千多根12寸450公斤投料晶棒从这里被送往世界各地,参与最尖端的芯片制造。”企业相关负责人说,并且,中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒良率高达87.6%,在全球范围内只有极少数企业能够达到这种水平。
 
  以“芯”为名,中欣晶圆的发展历程只是银川经开区半导体材料产业高质量发展的精彩缩影。
 
  如果说晶圆是芯片的“承载者”,那么硅部件便是决定晶圆品质的关键点。宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)是经开区半导体材料产业链上的另一家龙头企业,主要从事半导体石英坩埚、半导体级硅部件等重要半导体级材料、部件的研发、生产和销售,企业产品远销美国、德国、意大利、芬兰、日本、韩国等半导体产业发达国家,是国内半导体材料行业的领军企业。
 
  多年来,盾源聚芯深耕半导体领域,凭借领先的技术优势和高效的服务理念,在中国硅部件加工领域持续领跑,市场份额居全国前列。如今,企业拥有50多项技术专利,集合了从硅材料到硅部件设计、加工、监测、清洗等全流程产品和服务,大尺寸硅部件和半导体级石英坩埚已成为全球芯片制造业供应链上的重要配套产品。
 
  “芯”动能、新蓝海、兴未来。在中欣晶圆、盾源聚芯等“头雁”企业的带动下,银川经开区半导体材料产业星光熠熠、璀璨夺目。
 
  “链”式发展风正劲足
 
  从单晶硅到光伏电池,从半导体材料到关键硅部件,银川经开区以“全产业链”思维谋篇布局,园区半导体材料产业呈现出从无到有、由弱变强、异军突起的发展局面。
 
  近年来,围绕打造“西部具有影响力的半导体材料生产基地”目标,银川经开区不断扩大“朋友圈”,先后集聚了创盛新材料、盾源聚芯、中欣晶圆、申和新材料、艾森达等一批重点企业,发展活力加速释放,高质量发展的底色更亮、成色更足。
 
  在光伏硅领域,聚集了隆基、中环等一批国内光伏行业龙头企业,形成了拉晶、切片、电池到配套的坩埚、热场、串焊等较为完整的产业链,成为中国最具影响力的光伏制造基地。在半导体硅领域,不断延伸晶片切磨抛深加工,积极推进大尺寸半导体级硅部件的研发和产业化进程,全面提高半导体材料产业的国内竞争力和上下游配套能力,积极打破国际垄断、填补国内空白,为“中国新硅都”建设提供有力支撑。
 
  如今,银川经开区已具备大尺寸晶片产能1260万片,半导体级坩埚产能10万只,硅部件产能12.5万枚,氮化铝陶瓷基片产能200万片,4~6寸晶片540万枚、8寸晶片540万枚、12寸晶片360万枚,超高纯石英砂产能3600吨/年,硅部件ATC硅环、排气扇、喷淋头产能3.85万枚。特别是随着硅片大尺寸方向的发展,经开区半导体石英坩埚生产企业迎来了新的发展机遇,欧晶8万只坩埚、盾源聚芯32英寸合成坩埚、中晶新型碳纤维复合材料等半导体硅材料配套项目已搭建起前后端耦合的新型价值链,部分产品生产技术甚至远超韩国和日本。
 
  由明星璀璨到群星闪耀,银川经开区半导体材料产业发展风生水起、亮点不断,已建成全球最大的单晶硅棒生产基地、初具规模的半导体材料及部件配套基地,建立了新材料分析检测中心、新材料科技创新众筹服务中心,正在加快建设集成电路大硅片智能工厂和半导体石英坩埚数字化车间,全力以赴推动园区半导体材料产业链式发展、聚变加速。
 
  银川经开区相关负责人表示,经开区将继续充分发挥资源、技术、产业、创新、市场和政策优势,不断优化营商环境,强化要素资源配置,创新招商引资方式,积极解决好园区半导体材料产业上、中、下游产业链延伸问题,全面推动半导体材料产业向高标准、高效能、高质量方向发展,为“千亿园区”建设加码添力,为“中国新硅都”和“两都五基地”建设贡献经开力量。
 
  久久为功、精雕细琢,银川经开区半导体材料产业发展的道路清晰、脚下的步履扎实、前进的鼓点催人奋进。下一步,银川经开区党工委、管委会将全面贯彻落实党的二十大精神,大力弘扬“社会主义是干出来的”实干精神,坚定扛起使命任务,始终秉持“安商、亲商、富商”的理念,力争以先行的担当、先破的勇气、先试的闯劲,纵深推进“千亿园区”和“中国新硅都”建设取得新突破、大提升,努力将黄河流域生态保护和高质量发展先行区建设的战略目标、工作蓝图、政策举措落到实处,以实际行动推动区域经济高质量发展、现代化建设迈出更大步伐。