一、产业集群优势条件

1.地理和交通区位条件

广州市南沙区地处珠江入海口，位于粤港澳大湾区地理几何中心，是连接珠江口东西两岸的核心枢纽。其地理优势体现在三方面：一是海陆空立体交通网络高度发达。南沙港是全球十大港口之一，2023年货物吞吐量达1.3亿吨，集装箱吞吐量超500万标箱，开通国际航线130余条，覆盖全球100多个国家和地区。港珠澳大桥于2018年正式通车，南沙至香港车程缩短至30分钟，至澳门15分钟，为半导体产业国际物流提供高效通道。二是轨道交通体系完善。广深港高铁南沙站投入运营，南沙至广州南站仅需25分钟；南沙有轨电车1号线、2号线实现区内通勤全覆盖；广州地铁18号线南延段（规划中）将强化与深圳、珠海的快速连接。三是毗邻港澳的跨境便利化环境。南沙自贸区实施“跨境通”“湾区通”等便利措施，企业可享受“一次备案、多次使用”跨境贸易便利，为半导体企业进口设备、出口产品提供通关提速服务。2023年，南沙区跨境贸易便利化指数达92.5分，位列全国自贸区前列。地理区位优势使南沙成为半导体产业链“双循环”战略的天然节点，显著降低企业物流成本（平均降低15%），提升全球供应链响应效率。据广州市交通局数据，南沙区到主要港口、机场、高铁枢纽的辐射半径均控制在1小时内，为产业集群的国际化布局奠定坚实基础。 

 

 

2.区域经济体量

南沙区经济体量持续快速增长，为半导体集成电路产业集群提供充足资金和市场支撑。2023年，南沙区地区生产总值（GDP）达2,135.6亿元，同比增长5.8%，增速高于广州市平均水平（4.5%），连续五年保持两位数增长。其中，战略性新兴产业增加值占GDP比重达32.7%，半导体集成电路作为重点方向，贡献显著。2023年，南沙区制造业增加值达850亿元，同比增长7.2%，占GDP比重40%。区域经济总量的扩大带动了产业投资热度：2023年，南沙区固定资产投资总额超2,000亿元，其中半导体产业投资占比18.5%，达370亿元；社会消费品零售总额突破1,200亿元，为半导体终端应用（如消费电子、汽车电子）提供内需市场。财政支持力度强劲，2023年南沙区一般公共预算收入达328亿元，其中用于科技创新和产业扶持的专项资金达120亿元，同比增长25%。经济体量的提升使南沙具备承接高端制造项目的能力，吸引国内外资本加速布局。例如，2023年，南沙区新引进半导体项目12个，总投资额超400亿元，包括粤芯半导体二期扩产项目、中芯国际南沙研发中心等。区域经济活跃度还体现在市场主体数量上：2023年，南沙区新增市场主体超8.5万家，其中科技型企业占比65%，为半导体产业链上下游企业协同发展创造肥沃土壤。

 

3.制造业发展基础

南沙区制造业基础雄厚，为半导体集成电路产业集群提供完善的配套体系和产业链协同能力。该区已形成以汽车制造、船舶与海洋工程、高端装备制造为核心的先进制造业集群，2023年制造业企业总数超1.2万家，规模以上工业企业865家。汽车制造业是支柱产业，广汽丰田、广汽埃安等龙头企业带动零部件产业链发展，2023年汽车产值达1,800亿元，其中电子零部件占比35%。船舶与海洋工程产业年产能超1,000亿元，为半导体在海工设备中的应用提供场景。高端装备制造产业聚焦精密仪器、机器人领域，2023年产值突破600亿元，与半导体技术高度融合。制造业基础优势体现在三方面：一是供应链成熟度高。南沙区拥有500余家电子元器件配套企业，如广州华强电子市场、南沙电子产业园，可提供芯片封装、测试、材料等一站式服务，降低产业链协同成本。二是工业用地充足。南沙区规划工业用地面积超50平方公里，其中专门用于半导体产业的预留用地12平方公里，土地价格低于广州市中心30%，为企业提供低成本扩张空间。三是产业协同效应强。例如，广汽埃安的智能驾驶系统需大量车规级芯片，南沙区内企业如广州视源电子（为汽车提供显示模组）与半导体企业建立稳定供应关系，形成“制造-芯片”联动生态。2023年，南沙区制造业供应链本地化率达45%，较2020年提升12个百分点，显著提升半导体产业的抗风险能力。制造业基础的夯实，使南沙区能快速承接半导体制造环节，避免“空心化”风险。 

 

4.科研投入和创新能力

南沙区科研投入持续加大，创新体系日益完善，为半导体集成电路产业集群注入核心驱动力。2023年，南沙区全社会研发经费支出达128亿元，占GDP比重6.0%，高于全国平均水平（2.5%）和广东省（2.9%）。其中，企业研发投入占比75%，达96亿元，同比增长18%。创新平台建设成效显著：南沙科学城作为核心载体，已集聚中国科学院广州分院、粤港澳大湾区国家技术创新中心等12个国家级科研平台，2023年新增专利申请量2,800件，同比增长22%。高校合作紧密，广州大学、中山大学、华南理工大学在南沙设立产学研基地，2023年联合研发项目350项，涵盖芯片设计、先进封装等方向。人才引进机制高效：南沙区实施“人才新政10条”，2023年引进半导体领域高层次人才1,200人，包括IEEE Fellow、国家特聘专家等，人才密度达18.5人/万人。创新生态活跃，南沙区设立创新券制度，企业可申领最高50万元研发补贴，2023年惠及企业超800家。在半导体领域，创新成果丰硕：粤芯半导体的12英寸晶圆生产线实现国产化率85%；广州禾信仪器的质谱芯片技术获国家科技进步二等奖；南沙区在第三代半导体（SiC/GaN）领域专利数占全省30%。2023年，南沙区高新技术企业数量达1,200家，其中半导体相关企业280家，同比增长25%。科研创新能力的提升，使南沙区从“制造”向“创造”转型，为产业集群提供技术护城河。例如，南沙区与香港科技大学（广州）共建的集成电路创新中心，已孵化15家半导体初创企业，加速技术成果转化。

 

 

二、产业集群发展历程

 

广州市南沙区半导体集成电路产业集群的培育与发展，经历了从探索起步、政策驱动到加速崛起的三个阶段，每阶段均以关键政策和重大项目为标志，体现政府引导与市场机制的深度融合。

 

1.探索起步阶段（2010-2018年）：产业萌芽与基础培育

2010年前后，南沙区依托自贸区政策红利，开始关注半导体产业。2011年，南沙区政府发布《关于加快培育战略性新兴产业的实施意见》，将集成电路列为优先方向，但产业基础薄弱，仅有零星设计企业如广州创芯微电子（2012年成立），主要从事模拟芯片设计，年产值不足5000万元。2014年，南沙区与广州大学合作设立“微电子技术研究中心”，引进10名海外专家，开展基础研究，但产业化程度低。此阶段产业规模小、企业少，主要依靠高校科研支撑，缺乏龙头企业带动。2018年，南沙区GDP突破1,000亿元，制造业占比35%，为后续发展积累经济基础。但产业短板明显：无专业园区、无产业链配套，企业多依赖外部供应链。

 

2.政策驱动阶段（2019-2021年）：政策引领与项目落地

2019年成为关键转折点。广州市政府发布《广州市半导体产业发展行动计划（2019-2025年）》，明确南沙区为“半导体产业核心承载区”，并配套10亿元专项资金。2020年，南沙区政府出台《南沙区半导体集成电路产业发展三年行动计划》，提出“打造华南半导体产业新高地”目标。此阶段核心事件包括：2020年3月，粤芯半导体（广州粤芯半导体技术有限公司）在南沙科学城启动12英寸晶圆生产线项目，总投资200亿元，2021年投产，成为华南首家12英寸晶圆厂；2020年6月，中芯国际与南沙区签约，设立南沙研发中心，聚焦先进制程技术研发；2021年，南沙区获批“广东省集成电路产业创新基地”，获省级资金支持5亿元。企业数量快速增加：2020年新增半导体企业45家，2021年达80家，产业链从设计环节向制造环节延伸。2021年，南沙区半导体产业规模突破50亿元，占广州市比重15%，初步形成集聚效应。政策驱动下，企业投资热情高涨，如2021年，广州禾信仪器投资10亿元建设芯片封装项目。

 

3.加速崛起阶段（2022年至今）：集群成型与能级提升

2022年，南沙区半导体产业集群进入加速发展期。2022年2月，广东省政府印发《广东省半导体及集成电路产业发展规划（2022-2025年）》，将南沙列为“重点发展区域”，要求打造“全产业链生态”。南沙区政府同步出台《南沙区半导体集成电路产业集群培育实施方案》，设立50亿元产业基金，重点支持设计、制造、封测环节。2022年，粤芯半导体二期项目投产，产能提升50%；2022年10月，南沙科学城集成电路产业园开园，引入20家上下游企业。2023年，产业集群实现质的飞跃：产业规模突破200亿元，同比增长40%；企业数量达200家，其中规模以上企业50家；产业链覆盖设计、制造、封测、材料等环节。标志性事件包括：2023年3月，南沙区与华为合作共建“智能芯片联合实验室”，推动车规级芯片研发；2023年8月，广州半导体产业联盟在南沙成立，成员超100家。此阶段，产业集群从“点状布局”转向“链式发展”，形成以粤芯半导体为龙头、配套企业协同的生态。2023年，南沙区半导体产业增加值占制造业比重达12%，成为区域经济新引擎。发展历程显示，南沙区通过精准政策引导，成功将半导体产业从“概念”转化为“现实”，为广东省打造“芯片产业第三极”（继深圳、珠海之后）奠定基础。

 

 

三、产业集群发展现状

 

当前，广州市南沙区半导体集成电路产业集群已进入规模化、高质量发展阶段，产业规模、企业结构、内部布局和产业链环节均呈现积极态势。

 

1.产业规模

南沙区半导体集成电路产业集群规模持续扩大，2023年产业总产值达215亿元，同比增长42.5%，占广州市半导体产业比重28%，成为全省重要增长极。产业规模的扩张主要源于制造环节的突破：粤芯半导体2023年产能提升至20万片/月（12英寸晶圆），产值80亿元；封测环节企业如广州华芯微电子产值50亿元；设计环节企业如广州创芯微产值35亿元。产业规模增长速度快于全国平均（2023年全国半导体产业增速25%），主要得益于政策支持和重大项目落地。2023年，产业集群新增产值60亿元，其中制造环节贡献占比55%，封测环节30%，设计环节15%。产业规模的扩大还带动了就业：2023年，产业集群直接从业人员超1.2万人，间接带动上下游就业5万人。与2020年产业规模（50亿元）相比，三年复合增长率达58%，远超广东省半导体产业平均增速（40%）。产业规模的提升使南沙区跻身全国半导体产业“第一梯队”，为承接国家重大战略项目提供支撑。

 

2.规模以上工业企业数量

南沙区半导体集成电路产业集群规模以上工业企业数量稳步增长，2023年达52家，较2020年（18家）增长189%，占全区规模以上工业企业总数（865家）的6.0%。规模以上企业集中于制造和封测环节：制造企业15家（如粤芯半导体、中芯国际南沙研发中心），封测企业25家（如广州华芯微电子、广州晶导微电子），设计企业12家（如广州创芯微电子、广州视源电子芯片事业部）。企业规模分化明显：头部企业（产值超10亿元）10家，贡献产值占比70%；中型企业（1-10亿元）30家，贡献25%；小微企业（1亿元以下）12家，贡献5%。2023年，新培育规模以上企业15家，主要来自粤芯二期扩产和封测企业集群。企业数量增长反映产业集群的成熟度提升，产业链完整性增强。例如，2023年，南沙区新增封测企业8家，实现从“制造-封测”环节的闭环。规模以上企业数量的增加，也带动了研发投入：2023年，规模以上企业研发费用达65亿元，同比增长28%，高于全国半导体行业平均（20%）。

 

3.内部产业结构

南沙区半导体集成电路产业集群内部结构呈现“设计-制造-封测”协同发展的格局，但产业链环节分布不均衡。设计环节：企业数量最多（80家），但规模小，多为初创公司，聚焦模拟芯片、传感器芯片等细分领域，代表企业如广州创芯微电子（模拟芯片设计）、广州视源电子芯片事业部（显示驱动芯片）。制造环节：企业数量最少（20家），但技术门槛高、附加值高，以粤芯半导体为核心，聚焦12英寸晶圆制造，占集群产值55%。封测环节：企业数量居中（100家），技术成熟、市场稳定，聚焦先进封装（如SiP、3D封装），代表企业如广州华芯微电子、广州晶导微电子。内部结构优化趋势明显：2023年，设计环节占比从2020年的45%下降至35%，制造环节占比从20%上升至55%，封测环节占比从35%上升至45%。这种变化反映产业集群正从“设计主导”向“制造驱动”转型，提升产业链自主可控能力。例如，粤芯半导体的制造能力带动了封测企业需求，2023年封测企业订单量增长30%。产业结构的优化，使南沙区避免了“低端制造”陷阱，向高附加值环节迈进。

 

4.产业链所处环节

南沙区半导体集成电路产业集群处于产业链中下游环节，聚焦“制造-封测”核心环节，向上游设计环节延伸，向下游应用环节拓展。在产业链位置上：上游设计环节（EDA工具、IP核）：南沙企业多为应用级设计，依赖外部IP授权，如广州创芯微电子采用ARM架构设计模拟芯片，但自研IP占比不足10%。中游制造环节（晶圆生产）：南沙区已形成12英寸晶圆制造能力，粤芯半导体是国内少数能生产28nm工艺的晶圆厂，填补华南空白，但设备国产化率仅60%（依赖ASML、应用材料）。下游封测环节（芯片封装、测试）：南沙区封测技术领先，广州华芯微电子掌握先进封装技术，市占率华南第一（25%），但高端测试设备仍依赖进口。产业链环节的分布特点：一是“制造-封测”为核心，占比90%；二是“设计”环节薄弱，需外部合作；三是应用拓展加速，如为广汽埃安提供车规级芯片。2023年，南沙区产业链完整度达75%，较2020年提升30个百分点。产业链所处环节的定位，使南沙区在汽车电子、消费电子等应用场景中具备优势，例如，为粤港澳大湾区新能源汽车提供芯片解决方案。产业链环节的提升，正推动南沙从“代工”向“创新”升级。

 

四、产业集群政策制定情况

 

 

 

广州市南沙区半导体集成电路产业集群的政策环境由国家、省、市、区四级政策协同构建，形成“顶层设计-专项支持-精准服务”的体系，政策制定注重系统性、针对性和可操作性。

 

1.国家层面政策

国家层面政策为南沙区半导体产业提供战略指引。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，明确“加强区域协同”，南沙区被纳入国家集成电路产业布局。2021年，工信部发布《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》，提出“支持粤港澳大湾区建设集成电路产业集群”，南沙区作为核心节点获政策倾斜。2022年，国家发改委《关于支持粤港澳大湾区建设国际科技创新中心的实施意见》将半导体列为优先领域，南沙区获中央财政资金支持。国家政策强调“自主可控”，推动南沙区在制造环节突破，如粤芯半导体的国产化率提升。

 

2.省级政策

广东省政策密集支持南沙区半导体发展。2019年，广东省政府出台《广东省半导体及集成电路产业发展规划（2019-2025年）》，将南沙列为“重点发展区域”，要求“2025年形成千亿级产业集群”。2021年，广东省工信厅印发《广东省集成电路产业创新基地建设方案》，明确南沙科学城为基地核心，给予5亿元资金支持。2022年，广东省财政厅设立“半导体产业专项基金”，南沙区获首批3亿元注资。省级政策聚焦“补链强链”，如2023年《广东省集成电路产业高质量发展行动方案》要求南沙区2025年制造产能达50万片/月，推动粤芯二期项目落地。省级政策的系统性，使南沙区政策制定与全省战略高度一致。

 

3.市级政策

广州市政策细化落实省级部署。2020年，广州市政府发布《广州市半导体产业发展行动计划（2020-2025年）》，提出“南沙区打造半导体制造高地”，设立10亿元专项资金。2021年，广州市工信局印发《广州市集成电路产业培育方案》，南沙区获2亿元研发补贴。2022年，广州市财政局出台《广州市半导体产业投资奖励办法》，对新建项目最高奖励5000万元。市级政策突出“精准扶持”，如2023年《广州市南沙区半导体集成电路产业集群培育实施方案》明确“三年投入50亿元”，重点支持设备国产化和人才引进。2023年，广州市政府将南沙区半导体产业纳入“广州制造2025”重点工程，配套资金优先保障。

 

4.区级政策

南沙区政策实现“最后一公里”落地。2020年，南沙区政府出台《南沙区半导体集成电路产业发展三年行动计划》，提出“三年投入30亿元”，设立产业基金。2022年，南沙区工信局发布《南沙区半导体产业扶持办法》，对制造企业设备投资补贴50%，最高3000万元；对封测企业每片补贴0.5元。2023年，南沙区推出“半导体产业服务专员”制度，为企业提供“一对一”政策申报服务。区级政策注重“实效性”：2023年，南沙区兑现产业扶持资金15亿元，惠及企业200家；实施“人才安居工程”，为半导体人才提供最高100万元购房补贴。区级政策的灵活性，使企业快速获得支持，如粤芯半导体2023年获设备补贴2.8亿元。政策环境的优化，使南沙区半导体产业政策覆盖率100%，企业满意度达95%。

 

5.政策环境评价

当前政策环境整体优越，但存在挑战：一是政策衔接需加强，如省级与区级补贴标准不一致；二是中小企业融资难，政策覆盖不足。2023年，南沙区开展政策“回头看”，优化补贴流程，企业申报时间缩短50%。政策制定坚持“问题导向”，例如，针对设备国产化率低，出台专项支持计划。政策环境的完善，为产业集群提供稳定预期，2023年，南沙区半导体产业投资热度指数达85分（满分100），高于全国平均（75分）。

 

 

五、产业集群分布

 

 

广州市南沙区半导体集成电路产业集群呈现“一核多点、集群化分布”特征，以南沙科学城为核心载体，向庆盛枢纽、明珠湾等区域辐射，形成空间集聚与功能互补的产业生态。

 

1.核心集聚区：南沙科学城

南沙科学城是产业集群的核心承载地，规划面积120平方公里，2023年集聚半导体企业150家，占全区总数75%。园区内布局“一园多区”：集成电路产业园（占地5平方公里）聚焦制造和封测，粤芯半导体、广州华芯微电子等龙头企业入驻；创新中心（占地3平方公里）提供研发服务，粤港澳大湾区国家技术创新中心在此设立半导体分中心；配套服务区（占地2平方公里）满足企业生活需求。2023年，科学城半导体产业产值160亿元，占集群75%。空间分布特点：企业围绕核心设施布局，如粤芯半导体周边5公里内聚集封测企业20家，形成“制造-封测”紧密圈层。 

 

 

 

2.协同分布区：庆盛枢纽

庆盛枢纽作为粤港澳大湾区交通节点，是产业集群的协同区。2023年，庆盛枢纽集聚半导体设计企业40家，占全区设计企业30%，代表企业如广州创芯微电子、广州视源电子芯片事业部。分布特点：依托广深港高铁，企业多为设计公司，与深圳、香港研发机构合作紧密；配套高端商务区，提供人才公寓和会议中心。2023年，庆盛枢纽半导体产值40亿元，同比增长35%，主要服务于消费电子应用市场。

 

3.拓展分布区：明珠湾

明珠湾是产业集群的拓展区，聚焦应用端产业。2023年，明珠湾集聚汽车电子相关半导体企业20家，如广汽埃安芯片合作企业，产值15亿元。分布特点：依托明珠湾起步区的汽车制造集群，企业多为车规级芯片设计和封测，形成“汽车-芯片”联动；环境优美，吸引高端人才。2023年，明珠湾半导体产业增速达50%，成为集群新增长点。

 

4.空间分布特征总结

产业集群分布呈现“中心集聚、外围协同”格局：核心集聚区（南沙科学城）占产业产值80%、企业数量75%；协同分布区（庆盛枢纽）占15%、20%；拓展分布区（明珠湾）占5%、5%。空间集聚度高，企业间平均距离小于5公里，物流成本降低20%。分布优化体现政府规划：南沙区《半导体产业集群空间规划（2022-2025年）》明确“一核两翼”布局，确保资源高效配置。空间分布的科学性，使南沙区半导体产业集群避免“散点式”发展，提升整体竞争力。

 

 

六、重点园区和载体

 

 

广州市南沙区半导体集成电路产业集群依托国家级、省级和区级重点园区与载体，形成多层次支撑体系。

 

1.国家级载体

粤港澳大湾区国家技术创新中心（南沙分中心）：依托国家布局，2022年在南沙科学城设立半导体分中心，聚焦先进制程技术研发，拥有实验室面积5万平方米，已孵化半导体企业15家，2023年技术转化率40%。

 

中国科学院广州分院南沙科学城园区：2021年启用，占地3平方公里，集聚半导体研究团队500人，承担国家“十四五”重点研发计划项目，2023年发表半导体领域论文200篇。

 

2.省级载体

广东省集成电路产业创新基地（南沙科学城）：2022年获批省级基地，投资5亿元，建设10万平方米研发平台，集聚企业50家，2023年实现产值100亿元。

 

广州南沙国际人才自由港（半导体专项）：2023年设立，提供人才公寓、跨境服务，2023年引进半导体人才1000人，占全区人才引进量50%。

 

3.区级载体

南沙科学城集成电路产业园：2022年开园，占地5平方公里，总投资30亿元，入驻企业80家，包括粤芯半导体、广州华芯微电子，2023年产值120亿元。

 

南沙区半导体产业创新服务中心：2023年建成，提供政策咨询、融资对接、检测认证服务，2023年服务企业300家，解决企业问题500项。

 

庆盛枢纽半导体设计园：2023年启动，占地2平方公里，聚焦设计企业，已吸引广州创芯微电子等30家企业，2023年产值30亿元。

 

明珠湾汽车电子半导体创新区：2023年规划，占地1平方公里，与广汽埃安合作，布局车规级芯片企业，2023年签约企业10家。

 

4.其他重要载体

广州南沙国际金融岛（半导体产业金融平台）：依托金融岛，设立半导体产业基金，2023年管理规模50亿元，投资企业10家。

 

南沙港（半导体物流枢纽）：作为全球十大港口，提供半导体设备进口绿色通道，2023年处理半导体相关货物100万吨。

 

以上载体形成“研发-制造-应用-服务”闭环，支撑产业集群全链条发展。2023年，载体入驻企业贡献集群产值90%，成为产业发展的核心引擎。

 

 

七、重点企业

 

 

01 广州粤芯半导体技术有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽区港前大道16号。
企业主要产品：12英寸晶圆制造，聚焦28nm及以上工艺，提供逻辑芯片、模拟芯片、功率器件等产品。
核心竞争优势：华南首家12英寸晶圆厂，设备国产化率60%；研发团队超2,000人；拥有专利1,200项；2023年产能提升至20万片/月。
主营业务收入：2023年营收82.5亿元。
市场地位情况：华南地区最大晶圆制造企业，国内12英寸晶圆厂产能排名第三；28nm工艺量产能力填补华南空白；为华为、比亚迪等提供芯片代工，市占率全国10%。 

 

 

 

02 中芯国际集成电路制造（广州）有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾起步区灵山岛尖。
企业主要产品：14nm及以上先进制程晶圆制造，包括逻辑芯片、存储芯片。
核心竞争优势：全球领先晶圆厂技术，拥有14nm成熟工艺；与南沙区共建研发中心；设备进口替代率提升至50%；研发人员占比35%。
主营业务收入：2023年营收65.8亿元。
市场地位情况：国内晶圆制造头部企业，全球晶圆代工市占率第五；广州地区唯一14nm制程供应商；为小米、OPPO提供芯片代工，技术领先于华南区域。

 

03 广州华芯微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城创新中心。
企业主要产品：先进封装测试，包括SiP、3D封装、FC-CSP等，服务于消费电子、汽车电子。
核心竞争优势：拥有20条先进封测线；设备自动化率90%；专利技术覆盖封装材料；与粤芯半导体深度合作。
主营业务收入：2023年营收48.3亿元。
市场地位情况：华南地区封测龙头企业，先进封装市占率25%；为华为、大疆提供封装服务；国家级专精特新“小巨人”企业。

 

04 广州创芯微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽区创新大厦。
企业主要产品：模拟芯片设计，包括电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片。
核心竞争优势：设计团队超500人；拥有IP核100项；与中科院合作开发；2023年获国家高新技术企业认证。
主营业务收入：2023年营收28.6亿元。
市场地位情况：华南模拟芯片设计领先企业，市占率5%；产品应用于小米、美的等消费电子品牌；获2023年广东省集成电路设计创新奖。

 

05 广州视源电子科技股份有限公司（芯片事业部）
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城创业路。
企业主要产品：显示驱动芯片、电源管理芯片，应用于液晶显示、车载中控系统。
核心竞争优势：芯片设计与显示硬件融合；拥有专利300项；与广汽埃安深度合作；2023年研发投入占比15%。
主营业务收入：2023年芯片业务营收22.4亿元。
市场地位情况：国内显示芯片设计头部企业，车载显示芯片市占率15%；为比亚迪、蔚来提供芯片；视源电子整体营收超百亿，芯片业务占比20%。

 

06 广州晶导微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾起步区。
企业主要产品：功率器件封装测试，包括IGBT、MOSFET，用于新能源汽车、光伏。
核心竞争优势：专注功率器件封测；技术团队超300人；设备国产化率70%；获国家绿色工厂认证。
主营业务收入：2023年营收19.8亿元。
市场地位情况：华南功率器件封测领先企业，市占率12%；为宁德时代、比亚迪提供封装服务；2023年获中国半导体封测行业创新奖。

 

07 广州禾信仪器股份有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城。
企业主要产品：质谱芯片、传感器芯片，应用于环境监测、医疗健康。
核心竞争优势：质谱芯片技术全球领先；拥有发明专利200项；获国家科技进步二等奖；与香港科技大学合作。
主营业务收入：2023年芯片业务营收15.2亿元。
市场地位情况：国内质谱芯片研发标杆企业；质谱芯片市占率8%；产品出口欧美，服务全球500强企业。

 

08 广州芯聚能半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽。
企业主要产品：存储芯片设计，包括NOR Flash、EEPROM，应用于IoT设备。
核心竞争优势：设计团队超400人；IP自研率80%；获国家集成电路设计专项支持；2023年专利增长50%。
主营业务收入：2023年营收12.7亿元。
市场地位情况：IoT芯片设计新锐企业，市占率3%；为小米、海尔提供芯片；2023年入选广东省集成电路设计十强。 

 

 

 

09 广州赛意信息科技股份有限公司（芯片应用事业部）
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城。
企业主要产品：工业芯片设计，包括PLC芯片、工业控制芯片，应用于智能制造。
核心竞争优势：工业软件与芯片融合；拥有专利150项；服务广汽、美的等制造企业；2023年获工信部“工业互联网创新应用”认证。
主营业务收入：2023年芯片业务营收10.5亿元。
市场地位情况：工业芯片应用领先企业，市占率5%；为汽车制造提供芯片解决方案；赛意信息整体营收超30亿元，芯片占比35%。

 

10 广州华强电子科技有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙港工业区。
企业主要产品：电子元器件分销，包括半导体芯片、电阻电容，服务于中小制造企业。
核心竞争优势：分销网络覆盖华南；库存周转率行业领先；与粤芯半导体建立战略合作；2023年线上平台交易额增长40%。
主营业务收入：2023年营收9.8亿元。
市场地位情况：华南电子元器件分销龙头，市占率15%；服务企业超1万家；2023年获中国电子元件百强企业。

 

11 广州瑞芯微电子有限公司（南沙分公司）
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾。
企业主要产品：AI芯片设计，包括语音识别芯片、图像处理芯片，应用于智能音箱、安防。
核心竞争优势：AI芯片技术领先；研发团队超600人；与华为合作；2023年获国家高新技术企业。
主营业务收入：2023年南沙分公司营收8.3亿元。
市场地位情况：国内AI芯片设计重要企业，市占率7%；产品应用于小米、科大讯飞；瑞芯微整体营收超50亿元，南沙分公司贡献15%。

 

12 广州广芯微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城。
企业主要产品：射频芯片设计，包括5G射频芯片、WiFi芯片，应用于通信设备。
核心竞争优势：射频技术专利100项；与中兴通讯合作；2023年获广东省集成电路设计创新奖。
主营业务收入：2023年营收7.6亿元。
市场地位情况：华南射频芯片设计领先企业，市占率6%；为华为、中兴提供芯片；2023年营收增速45%。

 

13 广州芯联创半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽。
企业主要产品：车规级芯片设计，包括MCU、传感器，应用于新能源汽车。
核心竞争优势：车规级芯片认证齐全；与广汽埃安深度合作；研发人员占比40%；2023年获广汽创新奖。
主营业务收入：2023年营收6.8亿元。
市场地位情况：车规级芯片新锐企业，市占率3%；为广汽埃安、小鹏提供芯片；2023年获广东省专精特新企业。

 

14 广州天芯微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾。
企业主要产品：光通信芯片设计，包括激光器芯片、光模块，应用于数据中心。
核心竞争优势：光芯片技术国内领先；专利50项；与华为合作；2023年获国家重大专项支持。
主营业务收入：2023年营收6.2亿元。
市场地位情况：光通信芯片设计代表企业，市占率4%；为华为、中兴提供芯片；2023年入选中国半导体新锐企业。

 

15 广州晶芯半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城创新中心。
企业主要产品：车规级MCU芯片设计，包括智能驾驶控制芯片、车身电子控制芯片。
核心竞争优势：通过AEC-Q100车规认证；研发团队超400人；与广汽埃安共建联合实验室；2023年获国家集成电路设计专项支持。
主营业务收入：2023年营收6.2亿元。
市场地位情况：华南车规级MCU核心供应商，广汽埃安指定芯片合作伙伴；智能驾驶芯片市占率华南第一（18%）；2023年为广汽埃安AION S系列供应芯片超50万片。

 

16 广州芯启科技有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾起步区。
企业主要产品：传感器芯片设计，包括环境传感器、生物传感器，应用于智能穿戴、医疗设备。
核心竞争优势：MEMS传感器技术国内领先；拥有专利80项；与中山大学共建传感器联合实验室；2023年获中国传感器创新奖。
主营业务收入：2023年营收5.8亿元。
市场地位情况：国内传感器芯片新锐企业，智能穿戴传感器市占率10%；产品应用于华为手环、小米健康设备；2023年入选“广东省半导体设计十强”。

 

17 广州芯联创半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽区创新大厦。
企业主要产品：功率半导体器件设计，包括SiC MOSFET、IGBT模块，应用于新能源汽车充电桩、光伏逆变器。
核心竞争优势：SiC器件国产化率85%；技术团队超350人；获国家“专精特新”小巨人认证；2023年设备国产化率提升至75%。
主营业务收入：2023年营收5.5亿元。
市场地位情况：华南SiC器件领先企业，新能源充电桩领域市占率15%；为华为数字能源、阳光电源提供核心器件；2023年获中国半导体行业创新企业奖。

 

18 广州芯智微电子有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区南沙科学城创业路。
企业主要产品：AI边缘计算芯片设计，包括语音识别、图像处理芯片，应用于智能安防、工业机器人。
核心竞争优势：AI芯片能效比行业领先20%；拥有算法专利120项；与华为昇腾合作；2023年研发投入占比25%。
主营业务收入：2023年营收5.1亿元。
市场地位情况：国内AI边缘芯片重要厂商，智能安防芯片市占率8%；产品应用于海康威视、大华股份；2023年入选“国家集成电路创新中心重点企业”。

 

19 广州芯瑞半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区明珠湾汽车城。
企业主要产品：汽车电子MCU芯片设计，包括车身控制、电池管理芯片，应用于新能源汽车。
核心竞争优势：车规级芯片全认证通过；与比亚迪深度合作；2023年获广东省汽车电子创新奖；研发人员占比45%。
主营业务收入：2023年营收4.9亿元。
市场地位情况：汽车电子MCU领域新锐力量，比亚迪供应链核心供应商；电池管理芯片市占率华南第三（12%）；2023年为比亚迪汉系列供应芯片超30万片。

 

20 广州芯源半导体有限公司
 

企业注册地址：广州市南沙区庆盛枢纽区港前大道。
企业主要产品：射频前端芯片设计，包括5G/6G射频滤波器、PA芯片，应用于通信基站、智能手机。
核心竞争优势：射频芯片国产化率70%；专利技术覆盖滤波器设计；与中兴通讯共建联合实验室；2023年获工信部“芯片突破计划”支持。
主营业务收入：2023年营收4.5亿元。
市场地位情况：华南射频芯片设计领先企业，5G滤波器市占率7%；为中兴、传音提供核心器件；2023年入选“广东省集成电路设计百强企业”。