在9月25日开幕的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，国内首个集成电路产业社区——通明湖集成电路设计社区建设方案发布，并签约首批项目。

 

　　未来，该社区将建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地。

 

　　通明湖IC社区位于天安门东南约20公里的经开区通明湖畔，总建筑面积25万平方米，是通明湖信息城“一体多园、链式发展”的重要组成部分。

 

　　据北京经开区相关负责人介绍，通明湖IC社区依托经开区集成电路装备和制造两大优势，以规划“芯”空间、建设“芯”平台、优享“芯”服务、对接“芯”场景、打造“芯”机制“五芯行动”为举措，为芯片设计企业提供流片保障、场景保障、政策保障等多重定制服务，将建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地，与经开区集成电路制造业组团、装备材料零部件基地形成三位一体产业格局，推动经开区成为北京集成电路产业创新发展的“芯”支柱、中国集成电路产业战略自主的“芯”承载、世界集成电路产业融合发展的“芯”力量。

 

　　会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。叶甜春指出，当前中国集成电路产业是挑战与机遇并存的局面。

 

　　从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。

 

　　如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，成为中国集成电路面临的挑战。

 

　　叶甜春表示，过去的15年是中国集成电路发展最快的15年，当前的形式对行业来说其实是“天时地利人和”，另一个黄金10年即将来到。

 

　　前不久，财政部等四部门联合发文激励集成电路企业创新，加上诸如深圳、成都、北京等地通过发布政策，来推进当地集成电路企业向上发展。集成电路的“黄金十年”并不是空穴来风。