在2023中国移动全球合作伙伴大会的移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛上，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）依托“五个一流”工程，获得“中国移动产业协同创新基地”授牌，成为首批中国移动产业协同创新基地区域中心之一。

 

　　产业协同创新基地旨在推进移动信息产业高质量发展，围绕国家区域发展战略，规划“1+3+N”一体化布局。其中，“1”为协同创新基地国际信息港主节点；“3”代表3个区域中心节点，包括长三角区域、成渝区域、粤港澳大湾区；“N”则是覆盖了中国移动省公司及专业公司的N个业务实战场。

 

　　成渝区域中心作为集团协同创新基地三个区域中心之一，由物联网公司牵头，联合中国移动设计院、重庆移动以物联网产业链重点领域为核心，围绕物联网AI大模型、工业嵌入式实时操作系统、通信芯片、通信模组、车规级模组等战新、未来产业，建设4个中心、1个产业园、1个孵化基地形成“4+2”总体布局，致力于打造一流的物联网产业集群，依托中国移动物联网联盟，抢占成渝地区数字新基建高地对外为伙伴提供研发、测试、人才培养、成果孵化于一体的一站式服务，对内承接中心节点研究成果验证转化落地及科学装置部署工作，打造创新成果实验田，加速科技成果转化及产业化。

 

　　成渝区域中心地处重庆市国家物联网产业示范基地，年产值超千亿元，目前已集聚物联网大数据运营平台及相关企业300多家，覆盖物联网芯片、传感器、通信模组、终端产品、专网运营、软件研发、系统集成、平台运营、数据挖掘等产业链环节，产业规模成型，协同创新环境出色，配套设施优异。

 

　　未来，中移物联将依托产业、园区和地方政府服务政策，继续携手产业伙伴和行业用户，开展芯片、操作系统、模组、大模型等技术攻关，搭建物联网测试环境、完善产品培育闭环全流程，开展研投协同、校企合作，支撑企业孵化及科研成果转化，为入驻伙伴提供强大的硬件保障和服务支持。