如何推动我国集成电路产业发展
来源：高新院 achie.org 日期：2022-03-08 点击：次
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。在后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。今年“两会”上，包括中国工程院邓中翰院士在内的多位“两会”代表，针对我国集成电路产业发展，提出了自己的建设性意见。
全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰：聚焦后摩尔时代，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
早在1999年，邓中翰院士便带领团队自主研发了“星光智能”系列芯片，彻底结束了中国“无芯”的历史。他牵头制定的自主知识产权、技术达到国际领先水平的公共安全SVAC国家标准，更是为中国打造了安全长城。在今年“两会”上，作为全国政协委员的邓中翰院士依然心系国家，为我国芯片和集成电路产业提出了前瞻性的科学建议。
邓中翰院士在《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》中，观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在今年1~2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。
为抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点，邓中翰院士建议：一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，后摩尔时代有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。
邓中翰院士表示，“我国第一个百年奋斗目标已经实现并取得了丰硕的成果，为了实现下个百年的奋斗目标，作为科技工作者我们将坚持自立自强，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，加快集成电路产业科技创新，掌握全球科技竞争先机，实现中华民族伟大复兴的中国梦！”
全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清：建立集成电路材料相关行业标准和评价体系
全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清对于芯片材料研发予以关注。在邵志清看来，国内在集成电路材料研发中主要存在两方面的问题：一是行业标准缺失。集成电路芯片先进制造工艺有上千道工序，使用百余种基础通用材料。由于缺乏全面的评价体系，国产材料必须经过下游芯片厂商的严格测试和反复验证。二是缺乏测试应用认证。集成电路材料研发需要经历原材料研发、产品研发、应用研究、应用认证，研发周期至少3-5年。国内企业对集成电路材料性能和关联工艺研究缺乏，没有能够提供全面比测和数据分析的集成电路材料微分析平台为企业服务。
面向集成电路材料产业在研发、标准、平台等方面的发展诉求，邵志清提出三个建议：
一是加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案。将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集“材料-工艺-设备-测试”于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通研发-产品-应用的通道。
二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系。发挥集成电路材料表征测试平台和应用研究平台优势，根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系。
三是建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。一方面，加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，通过市场化和优惠政策，引导企业使用表征测试和应用研究平台，分析企业研发数据。另一方面，依托数据库建设集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。通过共享资源降低研发成本，提高研发效率、缩短产品研发周期，加速国产集成电路材料创新和企业发展。
全国人大代表、海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
全国人大代表、海特集团董事长李飚今年提交关于进一步制定公民个人信息保护配套政策、关于支持民营科技企业参与国产化替代等国家重大战略工程、关于支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目等建议。
李飚建议中提到，优质民营集成电路企业，特别是民营集成电路制造企业在芯片国产化与自主可控方面起到了至关重要的作用，是集成电路产业链中极其重要的一环，也是我国集成电路产业链中最薄弱的环节。特别是高性能集成电路制造领域，如：第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家集成电路产业紧缺资源，更是国家军事装备自主可控不可或缺的战略资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。
由于化合物半导体制造产业建线周期长，技术攻关难，有些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性的制定特殊政策。如：在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持。
李飚还建议，支持民营科技企业参与国产化替代等国家重大战略工程。
全国政协委员、中央党校（国家行政学院）马克思主义学院院长张占斌：增强通信设备、集成电路等核心竞争力
全国政协委员、中央党校（国家行政学院）马克思主义学院院长张占斌在今年“两会”提案中提出五点建议，其中很多方面都跟集成电路产业发展息息相关。他提到，要增强新基建与传统基础设施的互补性，增强通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等核心竞争力，同步提升电力、交通、物流等传统基础设施的数字化、智能化改造，增强基础设施综合保障能力。
此外他还提出，瞄准产业升级和智能制造发展，引导各方合力建设工业互联网。加快新基建进度，协调推进产业化应用。围绕教育、医疗、交通等重点行业领域，加强研究，鼓励支持创新示范应用，促进网上办公、远程教育、远程医疗、车联网、智慧城市等应用，打造智慧城市、智慧交通、智慧医疗等新模式新业态，激活城市发展的巨大需求潜力，适应群众数字消费新需求。
加快布局一批新型基础设施项目，加快5G、千兆光网、一体化大数据中心、智能计算中心建设。推进区域科学布局，稳妥推进“东数西算”，通过构建数据中心云计算大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。着力提升农村“新基建”项目建设速度，筑牢数字乡村发展基础。超前部署融合基础设施和创新基础设施。
致公党中央：促进我国集成电路全产业链可持续发展
致公党中央在推动落实“十四五”规划纲要部署要求时，开展了集成电路跟踪调研，并获悉现阶段我国集成电路产业亟须解决的系列问题。为此，致公党中央提出了“关于促进我国集成电路全产业链可持续发展”的两会提案。
提案中说到，现阶段我国集成电路产业高端受封锁压制、中低端产能紧缺情况愈演愈烈，仍存在一些亟需解决的问题：一是国内芯片企业能力不强与市场不足并存；二是美西方对我国集成电路产业先进工艺的高端装备全面封堵，形成新的产业壁垒；三是目前我国集成电路产业人才处于缺乏状态，同时工艺研发人员的培养缺乏“产线”的支撑。
为此，致公党建议：一是发挥新型举国体制优势，持续支持集成电路产业发展。延续和拓展国家科技重大专项，集中力量重点攻克核心难点，支持首台应用，逐步实现国产替代，拓展新的应用领域，加大产业基金规模和延长投入周期；二是坚持产业长远布局，深化人才培养改革。既要“补短板”也要“加长板”，持续加大科研人员培养力度和对从事基础研究人员的投入保障力度，夯实人才基础。三是坚持高水平对外开放，拓展和营造新兴市场。积极探索未来和集成电路有关的新兴市场，支持我国集成电路企业走出去。
在全球缺芯的当下，集成电路产业正成为全球电子、汽车等产业关注的焦点，欧、美、日、韩等发达国家都推出了相关的芯片政策，保障自身集成电路供应安全。在我国，集成电路是当前需要重点突破的“卡脖子”领域，本次两会代表纷纷提出集成电路产业相关建言，高度集结了当前集成电路发展的焦点、关键点。凝智慧，助突破，随着“两会”相关政策的提出、落实以及国产芯片厂商的不断壮大，我国集成电路产业定将迎来新的发展。
