首届中国集成电路设计创新大会在苏州高新区开幕
来源：高新院 achie.org 日期：2021-12-20 点击：次
首届中国集成电路设计创新大会在苏州高新区开幕
为推动我国乃至世界集成电路创建合作、创新、应用平台，7月15日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州高新区开幕。会议邀请了10多位行业享有盛名的大咖、60多位企业专家围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。
苏州市委副书记、市长李亚平，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春，苏州市副市长沈觅，江苏省工信厅副厅长池宇，江苏省科技厅副厅长倪菡忆，科技部重大专项司业务二处处长孙权，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记毛伟，苏州高新区党工委副书记、管委会副主任，虎丘区区长候选人宋长宝等相关领导嘉宾出席会议。
现场，苏州集成电路产业峰会发布。
当前，国产芯片占有率低，自主化程度不高，产业供应链受压，本次大会是为应对全球缺芯，加速推动自主创新而召开的首届集成电路设计创新应用大会。大会以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合，旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，提升整机自主创新能力，实现芯片和整机的互惠发展。
据悉，为进一步推动我国集成电路产业创新，全面推进集成电路设计业可持续发展，在科技部重大专项司倡导下，在中国集成电路创新联盟（大联盟）的支持下，2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和机构在北京共同发起成立“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（即“中国集成电路设计创新联盟”，简称“设计联盟”）。设计联盟致力于加快我国集成电路设计技术创新、逐渐缩小我国与世界集成电路的技术差距，瞄准前沿关键技术，通过整合创新资源，推进创新成果共享与产业化，引领并带动产业链上下游合作，推动企业做大做强，为促进中国集成电路产业实现跨越式发展发挥重要作用。
会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。
中国集成电路设计创新联盟长三角中心，主要协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。未来，将以中心为平台、联盟为纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流；同时，定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动，加强长三角地区人才培育。
本次大会为期两天，包括高峰论坛、主题论坛，同期举办“IC应用展”。
论坛中，大咖、专家云集，他们各自带来精彩的主题演讲，立足于向业界传递国家科技创新思想，展示专项创新成果和提升企业创新能力。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性新兴产业。当前，苏州市正聚力打造集成电路设计、制造、封测、设备、材料及支撑服务为生态链的“芯片之城”。数据显示，苏州市集成电路产业规模突破600亿元，培育集成电路上市企业近20家，规上骨干企业200余家，年复合增长率超过16%。
苏州市政府于今年1月8日正式批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。围绕创新中心建设工作，近年来，苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系，加大政策引领，加快强链补链，加强载体布局，全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。数据显示，今年1-6月，全区集成电路产业实现营收规模超40亿元。
未来五年，创新中心力争引进集成电路企业200家以上，累计服务全市集成电路企业2000家次，集聚高科技产业人才超过6000人，培育上市企业3家以上。苏州高新区也将依托苏州市集成电路创新中心，加速引培一批集成电路产业高质量发展的“强大引擎”，不断厚植集成电路产业做大做强的“优质土壤”，集中精力把集成电路打造成为苏州高新区火热的产业地标。
