2024年，在世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书中，无锡位列第15位，国内仅次于上海、北京。特别是无锡高新区，位列全国高新区第二、仅次于上海张江，其中，2024年第三代半导体产业（以下简称“三代半产业”）实现产值118亿元、入选全省未来产业先行集聚发展试点。

三代半具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、抗辐射能力强等优点，一直被视为“后摩尔时代”实现芯片性能突破的关键技术之一，是新一代移动通信、新能源汽车、AI 算力中心等领域的“新发动机”，已成为全球集成电路产业新的战略竞争高地。虽然我市三代半产业发展初有成效，但面对当前国际经贸复杂环境，对比国内重点城市产业态势，还存在布局略显滞后、产业链条全而不强、创新能级尚待提升、核心人才缺乏等情况，无锡要集中精力、坚定不移汇智聚力发展三代半产业，把集成电路产业地标推向更高。

一、发力三代半新赛道。三代半以碳化硅、氮化镓为主要代表，资料显示，碳化硅器件市场渗透率2027年预计超过20%、2029年达100亿美元。2025年射频、功率氮化镓市场规模预计超25亿美元。要顺应技术迭代进步、尊重市场发展规律，抓住现阶段我市集成电路产业集群优势，加大力度支持发展三代半产业。分析、借鉴先行城市做法，精心编制“十五五”专项规划，支持江南大学、无锡学院、太湖学院等高校相关研究机构建设，深化产学研合作。加强与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）和（南京）等的合作，扎实推进新吴区三代半省级未来产业先行集聚发展试点，持续厚植我市集成电路产业领先优势、发展壮大三代半产业集群规模。

二、突出锻长项补短板。总体而言，我市三代半产业，在器件制造、封装（模组）领域拥有较强竞争力；在衬底、外延领域相对较弱，而且目前国内产能严重过剩，国家发改委已对该类项目加严窗口指导。要乘势放大优势，紧盯三代半制造工艺和新型封装难点，组织行业头部企业实施联合攻关，着重发展三代半器件及封装环节，并积极提供三代半代工。在碳化硅器件领域，建议大力支持我市一些6英寸及以下硅基功率器件产线，经适当改造增添部分设备用来生产碳化硅功率器件。如华润微电子就是利用现有生产线来发展三代半产品，2024年企业碳化硅和氮化镓功率器件的销售收入同比增长135%。材料和装备是我市集成电路产业短板之一，三代半对高温和刻蚀硬度及深宽比的要求更高，目前国内外头部企业并未全部涉及，建议积极探索、嵌入发展，如在材料侧，目前4-6寸碳化硅衬底市场已较为饱和，可大力引进国内外头部企业来锡建设8-12寸晶圆线。

三、大力建设三代半特色产业园区。目前我市体现三代半特色的集成电路产业园区还是空白。要进一步完善特色园区规划布局，加强统筹指导，推动集成电路产业发达板块优化提升、其它板块规划新建三代半产业园区。要按照“六个一”标准（规划、主导产业、专业队伍、专项政策、创新平台、产业基金）推动特色园区对标建设。

积极引育行业龙头。加大扶持现有骨干企业，支持向产业链上下游拓展，组建三代半垂直整合型企业，因地制宜引进一批拥有国际前沿技术、国内领先的企业；同时，培育挖掘扶持一批“专精特新”企业，形成产业链关键环节的自主创新优势。

积极优化产业生态。布局三代半领域国家级公共服务平台、技术创新平台，同时充分发挥无锡国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等重点平台的作用，全面提升我市三代半技术、标准、检验检测等能力；同时，积极吸引国内外一流高校参与我市三代半领域的研究与开发。

积极引育高端人才。加强与先进省市人才政策的比对，进一步优化无锡人才政策，提升对三代半领域人才的吸引力。如苏州市通过实施“海鸥计划”，支持企业以兼职、顾问等形式引进海外高端人才，已吸引千名高端人才参与三代半研发。

四、前瞻布局第四代半导体产业。目前，作为技术发展的科学趋势，以金刚石、氧化镓为代表的第四代半导体已经破题。今年3月，杭州镓仁半导体公司发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录。第四代半导体在超高压电力电子器件、射频电子发射器、深紫外光电探测器、量子通信和极端环境应用等领域具有巨大前景。无锡要见事早、行动快、抢先机，果断超前决策部署第四代半导体材料的关键技术研发及产业培育。要加强与市内、省内高校相关强势专业和优质团队的紧密合作，建设研发平台、支持研发项目、开设相关专业培养专技人才，加强政产学研合作。鼓励国企和集成电路产业专项基金、引导社会资本积极关注第四代半导体企业，投早投长期。今年4月，华泰国际能源开发公司芯片级金刚石封装基板制造总部签约落户江阴，一期投资13亿元、三期累计总投资达50亿元，助力我市成为国内最大的第四代半导体芯片基板产业制造基地。要以此类龙头项目为牵引，谋划建设第四代半导体特色产业园区，吸引产业链上下游企业入驻，形成产业集聚效应。加强知识产权保护，提升我市第四代半导体产业竞争力，进一步夯实我市集成电路产业集群在全国、全球的领先实力。