第三代半导体因为具备高频、高效、高功率、耐高温高压等特点，契合节能减排、智能制造等国家重大战略需求，目前已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。

从全球市场范围来看，目前全球第三代半导体市场基本被国外企业垄断，如Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel、罗姆、三菱电机、Infineon、意法半导体等。

国内第三代半导体产业链初步形成

近年来，国家先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》《能源技术创新“十三五”规划》等鼓励性和支持性政策，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。

此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分。

在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前，国内第三代半导体产业链已经初步形成。

有数据显示，截至2020年底，全国已有近30家第三代半导体材料企业，如衬底领域的山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研、纳维科技、山西烁科晶体等，外延片方面的瀚天天成、天域半导体等；模块/器件/IDM领域则拥有中电科旗下2所/13所/55所、中车时代、世纪金光、泰科天润、芯光润泽、基本半导体、英诺赛科、中科汉韵、海特高新等。

此外，国内不少传统半导体企业亦在加速第三代半导体领域的布局，如华润微、闻泰科技、比亚迪、赛微电子、露笑科技、新洁能等均开始涉足。