据业内权威人士透露，我国计划在2021—2025年期间，把大力支持发展半导体产业，写入正在制定的“十四五”规划。将在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体行业，以期实现产业独立自主。

事实上，半导体在集成电路、消费电子、通信系统等众多领域应用广泛，随着科技发展，市场对半导体质量和数量的需求均不断增长。

近年来，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料结构稳定，成本低廉，可广泛应用于现代电子设备中，受到市场关注。其开发是新兴半导体产业的核心和基础，呈现出日新月异的发展势态。

3日，通信专家项立刚3日表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。

强调要大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程；要实施税收优惠政策。

政策显示，虽然我国目前芯片自给率仅为30%，但是，目标在未来五年内要达到70%。

中国市场对芯片的需求量和花费支出巨大,而此次新政策支持半导体产业发展的利好消息，带来新的机遇，半导体概念股集体持续拉升，芯片产业有望进入高速发展阶段。