8月30日，以"聚力双碳赋能共赢'芯'机遇”为主题的2023中国石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动仪式，在沈阳全球工业互联网大会会议中心召开。

 

　　据悉，以世界上最大的单体石英工厂——沈阳汉科半导体材料有限公司为依托，中德园正在打造有核心竞争力的石英新材料产业集群。

 

　　小小石英，孕育着百亿级、千亿级市场，数据显示，国内石英新材料市场规模2022年突破160亿元，极大地助力了我国光通信、光伏等产业的发展。同时，随着“中国芯”的布局，石英新材料的战略地位也被提升到前所未有的高度。

 

　　大会上，来自全国各地的石英新材料领域知名专家、行业意见领袖、企业代表及社会各界人士300余人，就石英新材料的前沿动态、问题和趋势进行了深入探讨。嘉宾分别就半导体、石英新材料等方面作主题报告，共享最新行业成果，共商行业发展机遇。

 

　　目前，在我国半导体和光伏双向驱动下，石英新材料全产业链迎来新一轮高速发展期。据了解，铁西区（经开区、中德园）目前已有沈阳汉科半导体材料有限公司、贺利氏信越石英（中国）有限公司、沈阳晶润半导体材料有限公司等重点企业，芯片石英制品研发与生产基地、石英片压合技术开发等项目正在加紧建设，产业发展势头迅猛。

 

　　随着中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动，铁西区（经开区、中德园）也按下了石英新材料产业发展的“加速键”。

 

　　铁西区（经开区、中德园）今年已建成投产半导体材料项目一个，项目占地面积约6.4万平方米；在建项目两个，分别是芯片石英制品研发与生产基地项目和石英片压合技术开发项目，致力于打破技术垄断，实现国内产业链延伸。

 

　　铁西区（经开区、中德园）相关负责人表示，将抢抓发展机遇，全力打造中德园芯片装备及新材料产业基地，助力沈阳集成电路产业链发展，提高石英新材料行业对半导体产业的配套能力，促进石英产业上下游协同发展和可产业发展，为我国实现光伏及先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等自主可控作出积极贡献。

 

　　来源：《辽宁工人报》9月4日03版