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产业园区模式创新融合发展

来源:未知 日期:2018-07-24 点击:

改革开放以来,作为我国经济创新和发展的重要载体,产业园区的核心特征及经营模式也随着经济社会的发展而不断变化演进。产业园区在增长中求索、在前进中变革,走出了一条高速、集约、专业成长的道路,成为国民经济发展的支柱力量。
 
  如今,随着国内产业结构不断升级,产业园区发展早已跳出粗放经营阶段,向着精细化、专业化、复合化方向迭代更新。
 
从1.0到3.0 产业园区的模式创新
 
  80年代的工业园区是我国产业园区发展的1.0阶段,以低成本为导向,处于土地、劳动力和政策等要素聚集的外力驱动阶段。
 
  第一代工业园区,随着改革开放的浪潮而出现,以低端劳动密集型产业为主,功能和形态比较单一,以满足企业的生产制造功能为主。
 
  上世纪90年代,产业园区的发展进入到了2.0阶段,诞生了第二代产业园区。IT产业的快速兴起带动了科技园区的出现与繁荣,产业园区的发展也进入以产业为主导,构建产业价值链、政策和市场双重驱动阶段。
 
  高新技术产业概念兴起,各类经济技术开发区在全国铺开,科技研发、商务办公等功能开始出现,资本和技术密集型产业得到发展,有效促进了各地产业结构升级。
 
  进入21世纪,产业园区呈精细化发展趋势,产业园区3.0时代到来。作为功能复合的综合性园区,物流、金融、商务等生产性服务业向生产制造企业周边集聚,形成完整的上下游产业链,走向了功能复合化发展之路。
 
  同时,园区周边的商业、生活配套也成为规划的重点。3.0的产业园不仅在功能上全面切合城市发展需要,在环境的打造上也更加宜居,在吸引和留住人才方面更加有效,开始向产业新城的方向发展。
产业园区模式创新融合发展
 
IC PARK打造3.0产业园 产业区域融合发展
 
  中关村集成电路设计园(IC PARK)由中关村发展集团与首创置业联手打造,项目位于中关村永丰高新技术产业基地,地处海淀北部研发服务和高新科技产业核心区域内,产业规划前景优越,打造产业与区域融合发展典范。
 
  据IC PARK董事长苗军介绍,IC PARK的打造按照新的理念,先确定产业定位,再进行园区的规划。 针对园区的产业定位,确定这个产业符合产业的生态环境,产业配套,生活配套,后期运营管理的问题,然后搭建空间环境。在规划上,产业园实行六位一体规划,包括:产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、人口规划以及运营管理规划,有效的实现了对产业的聚集发展和对区域的繁荣带动。
 
  IC PARK和相关院校密切对接,与北京市六所微电子学院签订了合作协议,在人才、项目、学生分配等方面做了全面的对接,形成了长期的人才供给机制;
 
  跟研发机构联系,直接关注产业发展趋势,了解IC设计产业发展的方向和重点;
 
  构建IC产业发展上下游产业链条,在招商过程当中不仅对IC设计进行聚集,还以IC设计为主体,留出50%的空间用于招商产业的上下游配套;利用金融手段支持园区发展,与银行广泛合作,给企业提供按揭、担保等服务,通过中关村小贷、中关村创投、中关村租赁等金融平台和手段,为园区企业搭建好的金融环境;
 
  聚合第三方服务机构,会计师事务所、律师事务所、ARM服务商等,让园区企业需要专业服务的时候有IC设计服务工具;
 
  面向入园企业生活配套服务需求,园区提供公寓、餐饮、交通、健身、娱乐、教育等配套设施,营造良好的生活配套环境。
 
  通过3.0产业园的生态化服务配套和先进运营管理,IC PARK对集成电路产业的聚集和发展形成强大的助推力,园区向着IC 设计,物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化"泛集成电路产业园"目标迈进;产业聚集的同时,带动了人才向区域的集中,促进区域周边商业、生活配套的不断完善,在海淀北部构建起一座势欲腾飞的产业新城。

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产业园区模式创新融合发展

2018-07-24 来源:未知 点击:

改革开放以来,作为我国经济创新和发展的重要载体,产业园区的核心特征及经营模式也随着经济社会的发展而不断变化演进。产业园区在增长中求索、在前进中变革,走出了一条高速、集约、专业成长的道路,成为国民经济发展的支柱力量。
 
  如今,随着国内产业结构不断升级,产业园区发展早已跳出粗放经营阶段,向着精细化、专业化、复合化方向迭代更新。
 
从1.0到3.0 产业园区的模式创新
 
  80年代的工业园区是我国产业园区发展的1.0阶段,以低成本为导向,处于土地、劳动力和政策等要素聚集的外力驱动阶段。
 
  第一代工业园区,随着改革开放的浪潮而出现,以低端劳动密集型产业为主,功能和形态比较单一,以满足企业的生产制造功能为主。
 
  上世纪90年代,产业园区的发展进入到了2.0阶段,诞生了第二代产业园区。IT产业的快速兴起带动了科技园区的出现与繁荣,产业园区的发展也进入以产业为主导,构建产业价值链、政策和市场双重驱动阶段。
 
  高新技术产业概念兴起,各类经济技术开发区在全国铺开,科技研发、商务办公等功能开始出现,资本和技术密集型产业得到发展,有效促进了各地产业结构升级。
 
  进入21世纪,产业园区呈精细化发展趋势,产业园区3.0时代到来。作为功能复合的综合性园区,物流、金融、商务等生产性服务业向生产制造企业周边集聚,形成完整的上下游产业链,走向了功能复合化发展之路。
 
  同时,园区周边的商业、生活配套也成为规划的重点。3.0的产业园不仅在功能上全面切合城市发展需要,在环境的打造上也更加宜居,在吸引和留住人才方面更加有效,开始向产业新城的方向发展。
产业园区模式创新融合发展
 
IC PARK打造3.0产业园 产业区域融合发展
 
  中关村集成电路设计园(IC PARK)由中关村发展集团与首创置业联手打造,项目位于中关村永丰高新技术产业基地,地处海淀北部研发服务和高新科技产业核心区域内,产业规划前景优越,打造产业与区域融合发展典范。
 
  据IC PARK董事长苗军介绍,IC PARK的打造按照新的理念,先确定产业定位,再进行园区的规划。 针对园区的产业定位,确定这个产业符合产业的生态环境,产业配套,生活配套,后期运营管理的问题,然后搭建空间环境。在规划上,产业园实行六位一体规划,包括:产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、人口规划以及运营管理规划,有效的实现了对产业的聚集发展和对区域的繁荣带动。
 
  IC PARK和相关院校密切对接,与北京市六所微电子学院签订了合作协议,在人才、项目、学生分配等方面做了全面的对接,形成了长期的人才供给机制;
 
  跟研发机构联系,直接关注产业发展趋势,了解IC设计产业发展的方向和重点;
 
  构建IC产业发展上下游产业链条,在招商过程当中不仅对IC设计进行聚集,还以IC设计为主体,留出50%的空间用于招商产业的上下游配套;利用金融手段支持园区发展,与银行广泛合作,给企业提供按揭、担保等服务,通过中关村小贷、中关村创投、中关村租赁等金融平台和手段,为园区企业搭建好的金融环境;
 
  聚合第三方服务机构,会计师事务所、律师事务所、ARM服务商等,让园区企业需要专业服务的时候有IC设计服务工具;
 
  面向入园企业生活配套服务需求,园区提供公寓、餐饮、交通、健身、娱乐、教育等配套设施,营造良好的生活配套环境。
 
  通过3.0产业园的生态化服务配套和先进运营管理,IC PARK对集成电路产业的聚集和发展形成强大的助推力,园区向着IC 设计,物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化"泛集成电路产业园"目标迈进;产业聚集的同时,带动了人才向区域的集中,促进区域周边商业、生活配套的不断完善,在海淀北部构建起一座势欲腾飞的产业新城。