1月9日，重庆市政府办公厅印发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（下称《行动计划》），提出到2027年，计划全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上，实现模拟芯片、硅光芯片等设计水平全国领先，建成具有全国重要影响力的集成电路设计产业集群。

 

　　《行动计划》提出，重庆市将以提升市内集成电路协同水平、建设重庆区域垂直整合制造为重点，以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，形成以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群。其中，重庆市将重点围绕三个方面“做文章”：补齐产业链条短板，提升重庆区域垂直整合制造能力；发挥市场需求牵引作用，引育市场主体，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地；完善中试服务体系，做大做强优势特色领域，聚焦模拟集成电路、功率半导体等优势领域，加快集成电路设计企业孵化培育。