建设更具竞争力的集成电路产业集群，重庆将实施专项行动加以推动。1月9日，市政府办公厅印发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（下称《行动计划》），提出到2027年，计划全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上，实现模拟芯片、硅光芯片等设计水平全国领先，建成具有全国重要影响力的集成电路设计产业集群。

 

　　《行动计划》提出，我市将以提升市内集成电路协同水平、建设重庆区域垂直整合制造为重点，以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，形成以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群。

 

　　其中，我市将重点围绕三个方面“做文章”：补齐产业链条短板，提升重庆区域垂直整合制造能力；发挥市场需求牵引作用，引育市场主体，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地；完善中试服务体系，做大做强优势特色领域，聚焦模拟集成电路、功率半导体等优势领域，加快集成电路设计企业孵化培育。

 

　　为推动上述行动落地落实，《行动计划》提出5项重点任务，包括强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策，将由市发改、经信、国资、科技等多个部门及相关区县牵头实施。比如，在强化场景应用牵引方面，我市将强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力，推动多类应用场景落地；在延伸产业链条方面，将引进一批成熟工艺节点代工线，加快推进关键材料战略备份等。

 

　　另外,《行动计划》还提出多项保障举措，比如对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，予以最高1000万元支持；对已建成的市级集成电路公共服务平台，为集成电路设计企业提供仿真、知识产权库等服务的，予以最高400万元奖励。同时，我市还将持续优化楼宇载体环境，对新入驻的集成电路设计企业给予租金减免、水电气讯等支持。