日前，梅州市政府办公室印发《梅州市铜箔—高端印制电路板产业集群发展规划（2021—2025年）》（以下简称“《规划》”），努力打造有影响力的“中国铜箔之都”，促进产业迈向价值链高端，推动全市工业经济高质量发展。

《规划》显示，铜箔—电路板产业在我市历经了30多年发展，不断推动企业数量增长和产业规模壮大。去年，随着超华科技、嘉元科技新上项目投产，我市铜箔产能达到4.9万吨/年，对我市经济社会发展的引领支撑作用进一步提升。全市基本上形成了“铜材—电子电路铜箔—覆铜板—印制电路板—终端产品”、“铜材—锂电铜箔—锂电池”两个方向的产业链，为我市发挥资源优势，实现上下游产业协同，优化产业布局，调整产业结构形成了重要支撑。

《规划》提出了主要发展目标，积极向产业链纵向和横向延伸扩展，推动铜箔—高端印制电路板产业集群做强做大，通过5年乃至更长期的努力，产能规模、 技术水平走在全国前列，高端化成效显著，产业生态完善，产业迈上中高端新台阶。到2025年，力争实现铜箔—高端印制电路板产业集群产值规模达600亿元，努力打造有影响力的“中国铜箔之都”。

《规划》强调，要狠抓项目建设，狠抓招商引资，大抓项目、抓大项目，上好项目、上优质项目，扎实推动铜箔-印制电路板产业发展。要发挥园区平台载体作用，推动产业集群发展，着力打造梅州铜箔新材料特色产业基地和高端印制电路板产业基地，建设全国具有影响力的新一代电子信息产业集群。要着力提升自主创新能力，促进科技成果转化，加大知识产权保护力度，打造以企业创新为主体、行业联合攻关创新发展、产业园深度合作的创新体系。要加强环境保护和安全生产，守好环保底线、推动产业绿色发展，持续推进节能降耗，着力提升清洁生产水平。